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公司发布2023 年半年报，23H1 实现营收12.34 亿元，YoY+72.12%，归母净利润为3.74 亿元，YoY+101.44%，扣非净利润3.07 亿元，YoY+113.76%，其中，Q2 单季度营收6.18 亿元，YoY+67.63%，归母净利润为1.80 亿元，YoY+90.77%，扣非净利润达1.40 亿元，YoY+112.93%，主要系CMP 产品获得更多客户认可并实现多次批量销售，市场占有率不断提高。

核心产品不断迭代，推进面向更高性能、更先进节点的CMP 设备开发。公司推出Universal H300 机台，大幅提高性能，适用工艺更丰富，已完成基本工艺性能验证；Universal-150Smart 可满足第三代半导体、MEMS 等制造工艺，已发往两家第三代半导体客户验证；先进封装、大硅片领域的CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现应用，取得批量销售订单；兼容6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP 设备已在头部客户通过验证。

拓展多种设备新品，积极发展晶圆再生业务。1）推出Versatile-GP300 减薄抛光一体机量产机台，稳定实现12 英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达国内领先和国际先进水平，已发往集成电路龙头企业验证，填补了国内超精密减薄技术领域的空白。2）用于12 英寸硅衬底CMP 工艺后清洗设备和用于4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备推向相关市场。3）HSDS/HCDS 供液系统设备已获批量采购，在逻辑、先进封装、MEMS 等国内IC 客户实现应用。4）用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300 已发往多家客户验证，实现小批量出货。5）晶圆再生服务：23H1 月产能已达10 万片，Cu/Non Cu 两条产线隔离工作已全部完成，在国内知名大厂均已完成Demo 验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

投资建议：预计公司2023-2025 年归母净利润分别为6.98、9.42、12.05 亿元，对应PE 为46.9、34.7、27.1 倍，维持“增持”评级。

风险提示：新品推广不及预期、下游扩产不及预期、市场竞争风险。

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